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倒裝COB技術(shù)
更高的亮度與更高的對(duì)比度
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便捷的安裝與檢修
可熱插拔像素卡，
所有組件采用前部維修的方式，方便安裝與檢修
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高規(guī)格質(zhì)量管理
電源單元使用日本元器件，
高規(guī)格雷擊浪涌測(cè)試，高規(guī)格品控管理
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高效散熱
像素卡背板采用金屬材質(zhì)，
可作為高效的散熱器，
不需要額外的風(fēng)扇或通風(fēng)設(shè)備
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分辨率升級(jí)無憂
像素卡背板采用金屬材質(zhì)，
可作為高效的散熱器，
不需要額外的風(fēng)扇或通風(fēng)設(shè)備
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